免清洗的性
提高经济效益：实现免清洗后，直接的就是不必进行清洗工作，陶瓷封装清洗剂，因此可以大量节约清洗人工、设备、场地、材料（水、溶剂）和能源的消耗，同时由于工艺流程的缩短，节约了工时提高了生产效率。
有利于环境保护：采用免清洗技术后，可停止使用ods物质，也大幅度地减少了挥发性有机物（voc）的使用，从而对保护臭氧层具有积极作用。
免清洗助焊剂
无腐蚀性：不含卤素、表面绝缘电阻>;1.0×1011ω
传统的助焊剂因为有较高的固态含量，焊接后可将部分---“包裹起来”，隔绝与空气的接触，形成绝缘保护层。而免清洗助焊剂，由于极低的固态含量不能形成绝缘保护层，若有少量的有害成分残留在板面上，就会导致腐蚀和漏电等------后果。因此，免清洗助焊剂中不允许含有卤素成分。
助焊剂
免洗助焊剂主要原料为，松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂，助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液，其中各种成分所占比例各不相同，所起作用不同.
成膜剂：引线脚焊锡过程中，所涂复的助焊剂沉淀、结晶，形成一层均匀的膜，其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在，可快速固化、硬化、减小粘性.
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