波峰焊炉前aoi设备硬件配置清单

波峰焊炉后aoi设备新增功能参数明细

炉前aoi波峰焊料不足产生原因

pcb预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。

炉前aoi功能---稳定做到元件无规则的变形，立体超出既定位置，错插，漏插，防呆反插.引脚错插等检查，目的减少过炉锓锡后的二次返修频率，炉后aoi检查焊点，未锓锡，侨连，虚焊，脱焊，元件等工作，

对于未来能用设备实现代---工的设备都将在未来十年内导入市场，原因很简单人为因素太不容易---，又容易漏掉或略过作业步骤，相对从投资的角度来讲投入稳定的设备会减少与节约成本，员工费用循环投入好不稳定，设备---投入多年盈利相对可控，更没有可比性，当然也有机器实现不了的，这个无可厚非的，在未来就是诚信，---的制造品质是企业的名片与立足大成的基础。