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荒川清洗剂「易弘顺电子」

发布单位:苏州易弘顺电子材料有限公司  发布时间:2022-7-26












助焊剂的涂敷

为了获得---的免清洗效果,助焊剂涂敷过程必须严格控制2个参数,即助焊剂的固态含量和涂敷量。

通常,助焊剂的涂敷方式有发泡法、波峰法和喷雾法3种。在免清洗工艺中,不宜采用发泡法和波峰法,其原因是多方面的,

一,发泡法和波峰法的助焊剂是放置在敞开的容器内,由于免清洗助焊剂的溶剂含量---,---容易挥发,从而导致固态含量的升高,因此,在生产过程中用比重法来控制助焊剂的成分保持不变是有困难的,且溶剂的大量挥发也造成了污染和浪费;

二,由于免清洗助焊剂的固体含量极低,不利于发泡;

三,涂敷时不能控制助焊剂的涂敷量,涂敷也不均匀,往往有过量的助焊剂残留在板的边缘。因此,采用这2种方式不能得到理想的免清洗效果。







 3、合金焊剂 合金焊剂中添加较多的合金成分,用于过渡合金元素,多数合金焊剂为烧 结焊剂。合金焊剂主要用于低合金钢和耐磨堆焊的焊接。

  4、熔炼焊剂 熔炼焊剂是将各种矿物的原料按照给定的比例混合后,加热到1300 度以上,熔化搅拌均匀后出炉,再在水中急冷以使粒化。再经过烘干、粉碎、过筛、包装使用。国产熔炼焊剂牌号采用“hj表示,其后面位数字表示mno的含量,第二位数字表示sio2和caf2的含量,第三位数字表示同一类型焊剂的不同牌号。

  5、烧结焊剂 按照给定的比例配料后进行干混合,然后加入黏结剂(水玻璃)进行湿混合,然后造粒,再送入干燥炉固化、干燥,后经500度左右烧结而成。国产烧结焊剂的牌号用“sj”表示,其后的位数字表示渣系,第二位和第三位数字表示同一渣系焊剂的不同牌号。





4)工作场地的尘埃,水及溶剂的蒸气、烟雾、微小颗粒有机物,以及静电引起的带电粒子附着于pcba的污染。     以上说明污染物主要来源于组装工艺过程,---是焊接工艺过程。在焊接过程中,由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜,这将阻碍焊锡的浸润,影响焊接点合金的形成,容易出现虚焊、假焊现象。助焊剂具有脱氧的功能,它可以去掉焊盘和元器件的氧化膜,---焊接过程顺利进行。所以,在焊接过程中需要助焊剂,助焊剂在焊接过程中对于---焊点的形成,足够的镀通孔填充率起着---的作用。



对于pcba的污染物,一般分为三大类型:(1)极性污染物(也叫无机污染物、离子性残留物、离子污染物)     pcba上的这种污染物是在一定条件下(放在溶液中时)可以电离为带正电或负电的离子的一类物质,如卤化物、酸及其盐。不同的离子污染物在不同的溶液中会以不同的速率分离为正负离子。在潮湿的环境中,当电子部件加电时,极性污染物的离子就会朝着带相反极性的导体迁移,可在导体之间(如焊好的引脚之间)形成树枝状金属物质,引起导体之间的绝缘电阻下降,增加焊点或导线间的漏电流,甚至发生短路。




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