波峰焊炉后aoi-易弘顺电子(商家)

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    2020-7-24

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波峰焊炉前aoi设备特点

检测原理: 采用图像分析、字符自动识别(ocv)、颜色距离分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析。

安装空间:设备体积紧凑,波峰焊炉后在线测试,轻便,无需改动线体,可灵活摆放布置;---线,动态检测。

数据储存: spc统计系统可记录测试数据及对应图片,波峰焊炉后aoi设备,进行分析,excel输出格式可查看追溯生产品质情况。

操作使用:可与产线联动输出ng停线信号,并声、光、图报警,警报解除后可一键复位。

数据上传:mes通讯及实时上传检出数据。







焊点检测

(1)二维检测。只能检测平面,要检测高度还需要辅助。

(2)采用顶部和底部光配合检测,元器件部分灯光反射到---机,波峰焊炉后aoi检测设备,而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反,用底部(水平)灯光照射时元器件部分灯光反射出去,波峰焊炉后aoi,焊点部分光线反射到---机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。

编程

通过文件导入程序或自编程序。






波峰焊炉后aoi设备机械参数介绍

项目类别

规格说明
备注
可测pcb范围
80*80mm~380*400mm

pcb厚度
0.5mm-5.0mm

pcb弯曲度
<3.0mm

pcb上下净高
上方≤60mm,下方≤40mm

pcb固定方式
轨道传输,光电感应+机械定位

x/y轴驱动系统
ac伺服马达驱动和丝杆

工作电源
ac 220v+10%,50/60hz 1.5kw

设备尺寸
1100*1080*1775mm(长*宽*高)

设备重量
900kg







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