




波峰焊炉前aoi设备特点
检测原理: 采用图像分析、字符自动识别(ocv)、颜色距离分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析。
安装空间:设备体积紧凑,波峰焊炉后在线测试,轻便,无需改动线体,可灵活摆放布置;---线,动态检测。
数据储存: spc统计系统可记录测试数据及对应图片,波峰焊炉后aoi设备,进行分析,excel输出格式可查看追溯生产品质情况。
操作使用:可与产线联动输出ng停线信号,并声、光、图报警,警报解除后可一键复位。
数据上传:mes通讯及实时上传检出数据。
焊点检测
(1)二维检测。只能检测平面,要检测高度还需要辅助。
(2)采用顶部和底部光配合检测,元器件部分灯光反射到---机,波峰焊炉后aoi检测设备,而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反,用底部(水平)灯光照射时元器件部分灯光反射出去,波峰焊炉后aoi,焊点部分光线反射到---机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。
编程
通过文件导入程序或自编程序。
波峰焊炉后aoi设备机械参数介绍
项目类别 | 规格说明 | 备注 |
可测pcb范围 | 80*80mm~380*400mm | |
pcb厚度 | 0.5mm-5.0mm | |
pcb弯曲度 | <3.0mm | |
pcb上下净高 | 上方≤60mm,下方≤40mm | |
pcb固定方式 | 轨道传输,光电感应+机械定位 | |
x/y轴驱动系统 | ac伺服马达驱动和丝杆 | |
工作电源 | ac 220v+10%,50/60hz 1.5kw | |
设备尺寸 | 1100*1080*1775mm(长*宽*高) | |
设备重量 | 900kg |

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