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(1)aoi的检测特点与其他检测设备的区别。
(2)aoi的操作过程。
首先人工检测一块合格的表面组装板作为标准板。
将标准板放在aoi中进行扫描。
对标准板进行编程。
·可利用元件库或自定义。
·自定义用视框框住元件，输入元件的种类，设置门槛值、上限、下限等信息。
·由于元件批次不同，元件外观与示校好的元件外观不同发生错误时，可作简单更改。
连续检测时，机器自动与标准板进行比较，并把不合格的部分记录下来（做标记或打印出来）。
波峰焊炉前aoi设备特点
检测原理： 采用图像分析、字符自动识别(ocv)、颜色距离分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析。
安装空间：设备体积紧凑，波峰焊炉后aoi，轻便，无需改动线体，可灵活摆放布置；---线，动态检测。
数据储存： spc统计系统可记录测试数据及对应图片，波峰焊炉后aoi设备，进行分析，excel输出格式可查看追溯生产品质情况。
操作使用：可与产线联动输出ng停线信号，并声、光、图报警，警报解除后可一键复位。
数据上传：mes通讯及实时上传检出数据。
炉前aoi波峰焊料不足产生原因
pcb预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，波峰焊炉后aoi检测，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，在线波峰焊炉后aoi，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。
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