易弘顺电子-可焊性测试仪-沾锡天平

可焊性测试仪/沾锡天平特点简介：

可焊性测试仪(沾锡天平)适用于wetting balance与dip&look的测试与评价可焊性测试仪可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、pcb的可焊性进行测试与评价近年来被广泛应用于无铅焊料(lead-free soldering)的开发研究及生产工艺技术与品质管理的提高可焊性测试仪的特性就是仪器本身的稳定性与灵敏度及其测试精度的高度的一致性、减轻测试负担的同时、得到---更精l确的再现性、可广泛运用于不同领域里德可焊性及润湿性的测试与评价。

沾锡天平使用时的注意事项

1.注意室温：过冷过热的物体不可放在天平上称量。应先在干燥器内放置至室温后再称（或在特殊器皿中称量）。

2.注意砝码状况：一旦砝码生锈，可焊性测试仪，测量结果偏小；若砝码出现磨损，则测量结果偏大。

3.注意砝码取放：取用砝码，要用镊子轻拿轻放，取下的砝码应直接放入砝码盒中。

4.注意称量物的性状：要根据称量物的性状的不同，沾锡天平品牌，选择放在玻璃器皿或洁净的纸上，应事先在同---平上称得玻璃器皿或纸片的后，再称量待称物质。

4.1.注意固体---：称量干燥的固体---时，应在两个托盘上各放一张相同的纸，然后把---放在纸上称量。

4.2.注意易潮解的---：称量易潮解的---时，必须放在玻璃器皿里（如：小烧杯、表面皿）进行称量。