




波峰焊炉后aoi设备机械参数介绍
项目类别 | 规格说明 | 备注 |
可测pcb范围 | 80*80mm~380*400mm | |
pcb厚度 | 0.5mm-5.0mm | |
pcb弯曲度 | <3.0mm | |
pcb上下净高 | 上方≤60mm,下方≤40mm | |
pcb固定方式 | 轨道传输,光电感应+机械定位 | |
x/y轴驱动系统 | ac伺服马达驱动和丝杆 | |
工作电源 | ac 220v+10%,50/60hz 1.5kw | |
设备尺寸 | 1100*1080*1775mm(长*宽*高) | |
设备重量 | 900kg |

波峰焊aoi预热过程介绍
在波峰焊aoi预热后,线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。波峰焊aoi对穿孔式元件来讲单波就足够了,线路板进入波时,焊锡流动的方向和板子的行进方向相反,可在元件引脚周围产生涡流。这就象是种洗刷,在线波峰焊炉后aoi,将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除,在焊点到达浸润温度时形成浸润。
焊点检测
(1)二维检测。只能检测平面,波峰焊炉后aoi,要检测高度还需要辅助。
(2)采用顶部和底部光配合检测,波峰焊炉后aoi检测设备,元器件部分灯光反射到---机,而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反,用底部(水平)灯光照射时元器件部分灯光反射出去,焊点部分光线反射到---机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。
编程
通过文件导入程序或自编程序。
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