




免清洗的---性
提高产品:由于免清洗技术的实施,要求严格控制材料的,如助焊剂的腐蚀性能(不允许含有卤化物)、元器件和印制电路板的可焊性等;在装联过程中,需要采用一些---的工艺手段,如喷雾法涂敷助焊剂、在惰性气体保护下焊接等。实施免清洗工艺,松香型助焊剂厂家,可避免清洗应力对焊接组件的损伤,因此免清洗对提高产品是---有利的。
助焊剂(flux):在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程,同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面,松香型助焊剂,在这几个方面中比较关键的作用有两个就是:“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。

免清洗是指在电子装联生产中采用低固态含量、无腐蚀性的助焊剂,阿尔法松香型助焊剂,在惰性气体环境下焊接,焊后电路板上的残留物极微、无腐蚀,松香型助焊剂,且具有---的表面绝缘电阻(sir),一般情况下不需要清洗既能达到离子洁净度的标准(---标mil-p-228809离子污染等级划分为:一级≤1.5ugnacl/cm2无污染;二级≤1.5~5.0ugnacl/cm2高;三级≤5.0~10.0ugnacl/cm2符合要求;四级>;10.0ugnacl/cm2不干净),可直接进入下道工序的工艺技术。

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