




免清洗助焊剂
要使焊接后的pcb板面不用清洗就能达到规定的水平,助焊剂的选择是一个关键,通常对免清洗助焊剂有下列要求:
低固态含量:2%以下传统的助焊剂有较高的固态含量(20~40%)、中等的固态含量(10~15%)和较低的固态含量(5~10%),用这些助焊剂焊接后的pcb板面留有或多或少的残留物,而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%,而且不能含有松香,pcb清洗剂,因此焊后板面基本无残留物。
助焊剂的作用
助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在焊锡中,它是一种不可缺少的辅助材料,其作用---重要。
保护焊接母材
被焊材料在焊接过程中已破坏了原本的表面保护层。好的助焊剂在焊完之后,并迅速恢复到保护焊材的作用。能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递;合适的助焊剂还能使焊点美观
熔融焊料表---有一定的张力,就像雨水落在荷叶上,由于液体的表面张力会立即聚结成圆珠状的水滴。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流,助焊剂清洗,影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时,可降低液态焊料的表面张力,清洗剂,使润湿性能明显得到提高。
助焊剂的作用
助焊剂中的主要起作用成分是松香,松香在260摄氏度左右会被锡分解,pcba清洗剂,因此锡槽温度不要太高.
溶解焊母氧化膜
在---中,被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着,其厚度大约为2×10-9~2×10-8m。在焊接时,氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿,焊接就不能正常进行,因此必须在母材表面涂敷助焊剂,使母材表面的氧化物还原,从而达到消除氧化膜的目的。
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