




助焊剂的活性通常是用ph值来衡量的,免清洗助焊剂的ph值应控制在产品规定的技术条件范围内(各生产厂家的ph值略有不同)。
在实施免清洗焊接工艺中,制电路板及元器件的可焊性和清洁度是需要重点控制的方面。为---可焊性,松香型助焊剂,在要求供应商---可焊性的前提下,生产厂应将其存放在恒温干燥的环境中,并严格控制在有效的储存时间内使用。为---清洁度,生产过程中要严格地控制环境和操作规范,避免人为的污染,如手迹、汗迹、油脂、灰尘等。

由于严格---了助焊剂的固态含量和腐蚀性,阿尔法松香型助焊剂,其助焊性能必然受到---。要获得---的焊接,还必须对焊接设备提出新的要求——具有惰性气体保护功能。除了采取上述措施外,免清洗工艺还要求更严格地控制焊接过程的各项工艺参数,主要包括焊接温度、焊接时间、pcb压锡---和pcb传送角度等。应根据使用不同类型的免清洗助焊剂,松香型助焊剂厂家,调整好波峰焊设备的各项工艺参数,才能获得满意的免清洗焊接效果。

有机类助焊剂
有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间,它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础,由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无---腐蚀,因此可以用在电子设备的装联中,但一般不用在smt的焊膏中,因为它没有松香焊剂的粘稠性(起防止贴片元器件移动的作用)。
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