




助焊剂的种类繁多,一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列。
无机系列助焊剂无机系列助焊剂的化学作用强,助焊性能---,半导体清洗剂,但腐蚀作用大,pcba清洗剂,属于酸性焊剂。因为它溶解于水,故又称为水溶性助焊剂,它包括无机酸和无机盐2类。
含有无机酸的助焊剂的主要成分是---、等,含有无机盐的助焊剂的主要成分是---、---等,它们使用后必须立即进行非常严格的清洗,因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起---的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接,在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。
由于严格---了助焊剂的固态含量和腐蚀性,其助焊性能必然受到---。要获得---的焊接,还必须对焊接设备提出新的要求——具有惰性气体保护功能。除了采取上述措施外,清洗剂,免清洗工艺还要求更严格地控制焊接过程的各项工艺参数,主要包括焊接温度、焊接时间、pcb压锡---和pcb传送角度等。应根据使用不同类型的免清洗助焊剂,调整好波峰焊设备的各项工艺参数,助焊剂清洗,才能获得满意的免清洗焊接效果。

免清洗助焊剂
要使焊接后的pcb板面不用清洗就能达到规定的水平,助焊剂的选择是一个关键,通常对免清洗助焊剂有下列要求:
低固态含量:2%以下传统的助焊剂有较高的固态含量(20~40%)、中等的固态含量(10~15%)和较低的固态含量(5~10%),用这些助焊剂焊接后的pcb板面留有或多或少的残留物,而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%,而且不能含有松香,因此焊后板面基本无残留物。
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