波峰焊炉后aoi设备功能介绍
项目类别 | 规格说明 | 备注 |
使用制程 | 波峰焊及回流焊后段 | |
检测方式 | 彩色的图像学习、统计分析、字符自动识别、颜色距离分析、 ic桥接分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析 | |
---系统 | 彩色ccd智能数字相机 | |
分辨率 | 20um、15um、10um | |
编程方式 | 快速手动编程及元件库导入 | |
检测项目 | 元件检查：缺件、偏移、歪斜、立碑、翻件、错件、破损、异物等--- 焊点检查：锡多、锡少、连锡、锡珠、锡洞、虚焊及铜箔污染等异常 | |
操作系统 | windows xp，windows 7 | |
测试结果 | 通过22英寸显示器显示ng具---置 | 双显示器 |
波峰焊aoi预热过程介绍
在波峰焊aoi预热后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。波峰焊aoi对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，波峰焊炉后检测，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。
焊点检测
(1)二维检测。只能检测平面，要检测高度还需要辅助。
(2)采用顶部和底部光配合检测，波峰焊炉后aoi设备，元器件部分灯光反射到---机，波峰焊炉后aoi，而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反，用底部（水平）灯光照射时元器件部分灯光反射出去，焊点部分光线反射到---机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。
编程
通过文件导入程序或自编程序。
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