




波峰焊炉前aoi设备特点
检测原理: 采用图像分析、字符自动识别(ocv)、颜色距离分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析。
安装空间:设备体积紧凑,轻便,无需改动线体,可灵活摆放布置;---线,在线波峰焊炉后aoi,动态检测。
数据储存: spc统计系统可记录测试数据及对应图片,进行分析,excel输出格式可查看追溯生产品质情况。
操作使用:可与产线联动输出ng停线信号,并声、光、图报警,警报解除后可一键复位。
数据上传:mes通讯及实时上传检出数据。
炉后aoi波峰焊机的外观
波峰焊机的流线型外观,大幅面玻璃观察窗。---制铝合金导轨,高强度高硬度。材料选用钛合金爪,弹性高、不易变形、防腐蚀,使用寿命更长。助焊剂低压喷雾系统,波峰焊炉后在线测试,采用plc程序控制,自动光电识别,需人工设定。pcb自动---系统,采用连续往返式喷射,喷雾面积、时间随pcb板宽度及速度变化自动调节。
炉前aoi波峰焊料不足产生原因
pcb预热和焊接温度太高,波峰焊炉后aoi,使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,波峰焊炉后aoi检测,焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限)。细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪。
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