




炉前aoi功能---稳定做到元件无规则的变形,立体超出既定位置,错插,漏插,防呆反插.引脚错插等检查,目的减少过炉锓锡后的二次返修频率,炉后aoi检查焊点,未锓锡,侨连,在线波峰焊炉后aoi,虚焊,脱焊,元件等工作,
对于未来能用设备实现代---工的设备都将在未来十年内导入市场,原因很简单人为因素太不容易---,又容易漏掉或略过作业步骤,相对从投资的角度来讲投入稳定的设备会减少与节约成本,员工费用循环投入好不稳定,设备---投入多年盈利相对可控,波峰焊炉后检测,更没有可比性,当然也有机器实现不了的,这个无可厚非的,在未来就是诚信,---的制造品质是企业的名片与立足大成的基础。
波峰焊炉前aoi设备规格参数
参数 | 规格 | 备注 |
---系统 | ccd 1400万 | 数量:1pcs |
照明系统 | 条形高亮白光光源 | 数量:4pcs |
编程系统 | 快速图形编程 | 1.可自建元件库,2.可离线编程 |
条码识别 | 8*8mm及以上尺寸条码,相机自动识别 | 更小尺寸条码需外置扫码器,为小可读3*3mm条码 |
检测范围 | 400*300mm | 尺寸需定制 |
spc | 有 | |
mes | 有 |

炉前aoi波峰焊料不足产生原因
pcb预热和焊接温度太高,使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,波峰焊炉后aoi,焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,波峰焊炉后aoi检测,粗引脚取上限)。细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪。
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