免清洗的---性
提高产品：由于免清洗技术的实施，要求严格控制材料的，如助焊剂的腐蚀性能（不允许含有卤化物）、元器件和印制电路板的可焊性等；在装联过程中，需要采用一些---的工艺手段，如喷雾法涂敷助焊剂、在惰性气体保护下焊接等。实施免清洗工艺，半导体清洗剂生产，可避免清洗应力对焊接组件的损伤，因此免清洗对提高产品是---有利的。
埋弧焊中焊剂的作用：机械保护：焊剂在电弧作用下融化为表层的熔渣，半导体清洗剂制造厂家，保护焊缝金属在液态时不受周围---中气体侵入熔池，半导体清洗剂报价，从而避免焊缝出现气孔夹杂。向熔池过度---的金属元素。促进焊缝表面光洁平直，半导体清洗剂，成形---钎剂的熔点应该低于钎料熔点10-30℃，特殊情况下也可使钎剂的熔点高于钎料。钎剂的熔点若过低于钎料则过早熔化使钎剂成分由于蒸发、与母材作用等原因使钎料熔化时钎剂已经失去活性。
免清洗助焊剂
要使焊接后的pcb板面不用清洗就能达到规定的水平，助焊剂的选择是一个关键，通常对免清洗助焊剂有下列要求：
低固态含量：2%以下传统的助焊剂有较高的固态含量（20～40%）、中等的固态含量（10～15%）和较低的固态含量（5～10%），用这些助焊剂焊接后的pcb板面留有或多或少的残留物，而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本无残留物。
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