炉前aoi波峰焊料不足产生原因
pcb预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，波峰焊炉后在线测试，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，波峰焊炉后aoi，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。
波峰焊aoi预热过程介绍
在波峰焊aoi预热后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。波峰焊aoi对穿孔式元件来讲单波就足够了，波峰焊炉后在线aoi，线路板进入波时，在线波峰焊炉后aoi，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。
波峰焊炉前aoi设备硬件配置清单
硬件名称 | 规格参数 | 备注 |
相机 | 工业相机 1400万 | 产地：德国，品牌：basler |
| 镜头 | 千万的级广角镜头 | 产地：日本，品牌：computer |
| 光源 | 条形高亮白光光源 | vs |
光源控制器 | 四通道控制器 | vs |
| 工业电脑 | i7-5500u酷睿2.2g，内存8g/ssd 128g +500g | 品牌：讯圣，型号：ark-1210a |
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