波峰焊炉后aoi-苏州易弘顺-波峰焊炉后aoi检测

炉前aoi波峰焊料不足产生原因

pcb预热和焊接温度太高，波峰焊炉后aoi，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，波峰焊炉后在线测试，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。

炉前aoi功能---稳定做到元件无规则的变形，立体超出既定位置，错插，漏插，防呆反插.引脚错插等检查，目的减少过炉锓锡后的二次返修频率，炉后aoi检查焊点，未锓锡，侨连，虚焊，脱焊，元件等工作，

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