波峰焊炉后检测-波峰焊炉后aoi-易弘顺电子

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    2020-12-2

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焊点检测

(1)二维检测。只能检测平面,要检测高度还需要辅助。

(2)采用顶部和底部光配合检测,元器件部分灯光反射到---机,波峰焊炉后检测,而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反,用底部(水平)灯光照射时元器件部分灯光反射出去,焊点部分光线反射到---机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。

编程

通过文件导入程序或自编程序。






文字识别

(1)aoi的检测特点与其他检测设备的区别。

(2)aoi的操作过程。

首先人工检测一块合格的表面组装板作为标准板。

将标准板放在aoi中进行扫描。

对标准板进行编程。

·可利用元件库或自定义。

·自定义用视框框住元件,输入元件的种类,设置门槛值、上限、下限等信息。

·由于元件批次不同,波峰焊炉后在线aoi,元件外观与示校好的元件外观不同发生错误时,可作简单更改。

连续检测时,波峰焊炉后aoi,机器自动与标准板进行比较,并把不合格的部分记录下来(做标记或打印出来)。






波峰焊炉后aoi设备功能介绍

项目类别

规格说明
备注

使用制程

波峰焊及回流焊后段


检测方式

彩色的图像学习、统计分析、字符自动识别、颜色距离分析、

ic桥接分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析


---系统

彩色ccd智能数字相机


分辨率

20um、15um、10um


编程方式

快速手动编程及元件库导入


检测项目

元件检查:缺件、偏移、歪斜、立碑、翻件、错件、破损、异物等---

焊点检查:锡多、锡少、连锡、锡珠、锡洞、虚焊及铜箔污染等异常


操作系统

windows xp,windows 7


测试结果

通过22英寸显示器显示ng具---置

双显示器






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