助焊剂
在实际使用中发现，松香为单体时，化学活性较弱，对促进焊料的润湿往往不够充分，因此需要添加少量的活性剂，用以提高它的活性。松香系列焊剂根据有无添加活性剂和化学活性的强弱，荒川清洗剂，被分为非活性化松香、弱活性化松香、活性化松香和超活性化松香4种，美国mil标准中分别称为r、rma、ra、rsa，而日本jis标准则根据助焊剂的含氯量划分为aa（0.1wt%以下）、a（0.1～0.5wt%）、b（0.5～1.0wt%）3种等级。
免清洗是指在电子装联生产中采用低固态含量、无腐蚀性的助焊剂，在惰性气体环境下焊接，焊后电路板上的残留物极微、无腐蚀，且具有---的表面绝缘电阻（sir），一般情况下不需要清洗既能达到离子洁净度的标准（---标mil-p-228809离子污染等级划分为：一级≤1.5ugnacl/cm2无污染；二级≤1.5～5.0ugnacl/cm2高；三级≤5.0～10.0ugnacl/cm2符合要求；四级>;10.0ugnacl/cm2不干净），可直接进入下道工序的工艺技术。
助焊剂的种类繁多，一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列。
无机系列助焊剂无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能---，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐2类。
含有无机酸的助焊剂的主要成分是---、等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是---、---等，它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起---的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。
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