助焊剂的活性通常是用ph值来衡量的，免清洗助焊剂的ph值应控制在产品规定的技术条件范围内（各生产厂家的ph值略有不同）。
在实施免清洗焊接工艺中，制电路板及元器件的可焊性和清洁度是需要重点控制的方面。为---可焊性，在要求供应商---可焊性的前提下，生产厂应将其存放在恒温干燥的环境中，清洗剂，并严格控制在有效的储存时间内使用。为---清洁度，生产过程中要严格地控制环境和操作规范，避免人为的污染，如手迹、汗迹、油脂、灰尘等。
免清洗的---性
提高产品：由于免清洗技术的实施，要求严格控制材料的，如助焊剂的腐蚀性能（不允许含有卤化物）、元器件和印制电路板的可焊性等；在装联过程中，需要采用一些---的工艺手段，如喷雾法涂敷助焊剂、在惰性气体保护下焊接等。实施免清洗工艺，半导体清洗剂，可避免清洗应力对焊接组件的损伤，因此免清洗对提高产品是---有利的。
焊剂粒度和堆散高度的控制
焊剂层太薄或太厚都会在焊缝表面引起凹坑、斑点及气孔，形成不平滑的焊道外形，焊剂层的厚度要严格控制在25-40mm范围内。当使用烧结焊剂时，由于密度小，焊剂堆高比熔炼焊剂高出20%-50%。焊丝直径越大焊接电流越高，焊剂层厚高也相应加大；由于施焊过程---不规范，细粉焊剂处置不公道，松香清洗，焊缝表面会出现断续的不均匀凹坑，无损检测合格但外观受到影响，局部削弱了壳体厚度。
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