




波峰焊炉后aoi设备新增功能参数明细
项目 | 描述 | 备注 |
离线编程系统 | 支持cad、stencil data导入 | |
spc系统 | 图表方式,统计---大---类型,波峰焊炉后aoi,并以图表方式呈现 | |
mes系统 | 生产信息化管理系统 | 可选项 |
远程管理系统 | 通过网络实时调试,远程查看及远程控制操作设备 | 可选项 |
条码识别系统 | 支持pcba正反面条形码及---读取 | 可选项 |

波峰焊炉后aoi设备机械参数介绍
项目类别 | 规格说明 | 备注 |
可测pcb范围 | 80*80mm~380*400mm | |
pcb厚度 | 0.5mm-5.0mm | |
pcb弯曲度 | <3.0mm | |
pcb上下净高 | 上方≤60mm,下方≤40mm | |
pcb固定方式 | 轨道传输,光电感应+机械定位 | |
x/y轴驱动系统 | ac伺服马达驱动和丝杆 | |
工作电源 | ac 220v+10%,50/60hz 1.5kw | |
设备尺寸 | 1100*1080*1775mm(长*宽*高) | |
设备重量 | 900kg |

波峰焊炉后aoi设备功能介绍
项目类别 | 规格说明 | 备注 |
使用制程 | 波峰焊及回流焊后段 | |
检测方式 | 彩色的图像学习、统计分析、字符自动识别、颜色距离分析、 ic桥接分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析 | |
---系统 | 彩色ccd智能数字相机 | |
分辨率 | 20um、15um、10um | |
编程方式 | 快速手动编程及元件库导入 | |
检测项目 | 元件检查:缺件、偏移、歪斜、立碑、翻件、错件、破损、异物等--- 焊点检查:锡多、锡少、连锡、锡珠、锡洞、虚焊及铜箔污染等异常 | |
操作系统 | windows xp,windows 7 | |
测试结果 | 通过22英寸显示器显示ng具---置 | 双显示器 |

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