




焊接中助焊剂的作用是清除pcb板焊接表面上的氧化物使金属表面达到---的清洁度,厂家清洗剂,破坏融锡表面张力,防止焊接时焊料和焊接表面再度氧化、增加其扩散力,有助于热量传递到焊接区。助焊剂的主要成分是有机酸、树脂以及其他成分。高温和复杂的化学反应过程改变了助焊剂残留物的结构。残留物往往是多聚物、卤化物、同锡铅反应产生的金属盐,它们有较强的吸附性能,而溶解性极差,更难清洗。

助焊剂的活性通常是用ph值来衡量的,免清洗助焊剂的ph值应控制在产品规定的技术条件范围内(各生产厂家的ph值略有不同)。
在实施免清洗焊接工艺中,制电路板及元器件的可焊性和清洁度是需要重点控制的方面。为---可焊性,清洗剂价格,在要求供应商---可焊性的前提下,生产厂应将其存放在恒温干燥的环境中,并严格控制在有效的储存时间内使用。为---清洁度,生产过程中要严格地控制环境和操作规范,避免人为的污染,如手迹、汗迹、油脂、灰尘等。

助焊剂
通常是以松香为主要成分的混合物,是---焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,清洗剂,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到---的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,什么是清洗剂,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的。
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