钎剂的选择通常视氧化膜的性质而定。偏碱性的氧化膜例如：fe、ni、cu等的氧化物常使用酸性的含硼---（b2o3）的钎剂，偏酸性的氧化膜例如对付铸铁含高sio2的氧化膜常用含碱性na2co3的钎剂使得生成易熔的na2sio3而进入熔渣。一些---物的气体也常用作钎剂，它们反应均匀，焊后不留残渣。bf3常和n2混合使用在高温下钎焊不锈钢。在450℃以下钎焊用的钎剂为软钎剂，软钎剂分为两种，一是水溶性的通常是---盐和磷酸盐的单个或索格盐的水溶液构成，活性高，腐蚀性强，焊后需要清洗。另一种是不溶于水的有机物钎剂，通常以松香或人工树脂为基，加入有机酸、有机胺或其hcl或hbr的盐，以提高去膜能力和活性。
如何判断助焊剂的品质
确定样品。这也是很多厂商选择助焊剂的---的方法，陶瓷封装清洗剂，在确认样品时，应要求供应商提供相关参数报告，并与样品对照，如样品确认ok，后续交货时应按原有参数对照，出现异常时应检查比重，酸度值等，助焊剂的发烟量也是很重要的一个指标。
助焊剂市场是良莠不齐，选择时对供应商的---应该进行确切了解，如有---可以去厂商去看厂，如果是不正规的焊剂厂商，是很怕这一套的。
由于严格---了助焊剂的固态含量和腐蚀性，其助焊性能必然受到---。要获得---的焊接，还必须对焊接设备提出新的要求——具有惰性气体保护功能。除了采取上述措施外，免清洗工艺还要求更严格地控制焊接过程的各项工艺参数，主要包括焊接温度、焊接时间、pcb压锡---和pcb传送角度等。应根据使用不同类型的免清洗助焊剂，调整好波峰焊设备的各项工艺参数，才能获得满意的免清洗焊接效果。
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