埋弧焊中焊剂的作用：机械保护：焊剂在电弧作用下融化为表层的熔渣，igbt清洗剂，保护焊缝金属在液态时不受周围---中气体侵入熔池，从而避免焊缝出现气孔夹杂。向熔池过度---的金属元素。促进焊缝表面光洁平直，成形---钎剂的熔点应该低于钎料熔点10-30℃，特殊情况下也可使钎剂的熔点高于钎料。钎剂的熔点若过低于钎料则过早熔化使钎剂成分由于蒸发、与母材作用等原因使钎料熔化时钎剂已经失去活性。
（1） 经电子探针分析，发现焊点表面除了碳氧及铅锡成分外，还有检测到超出正常情况含量的卤素（cl）。这种卤素离子的作用，在空气与水分的帮助下，对焊点形成循环腐蚀，终在焊点表面及周边形成白色多孔的碳酸铅，失效部位的焊点已经发白变色且多孔。如果pcba组装时由于使用了铁底材底引线脚底元器件，铁底材由于缺乏焊料底覆盖，在卤素离子以及水分的腐蚀下很快产生fe3＋，使板面发红。
助焊剂（flux）：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。
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