




2.3 污染物分类 pcba上的污染物主要是依靠物理键结合与化学键结合产生。所谓“物理键”结合,清洗剂生产厂家,是指污染物与pcb表面之间以分子间力相结合。通常物理键键能相对较低,一般在0.8×103~2.1×104j/mol之间。附着在pcb上的松香、树脂、残胶等属于物理键结合。所谓“化学键”结合,工业清洗剂厂家,是指污染物与pcb表面之间发生化学反应、形成原子之间的结合,生成离子化合物或共价化合物,晋城清洗剂,如松香酸与金属形成的松香酸盐等。化学键的键能较强,在(4.2~8.4)×105j/mol之间。

助焊剂
1,助焊剂的密度应小于液态焊料的密度,这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展,呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面,有效地隔绝空气,促进焊料对母材的润湿。
2,助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗;不应析出有毒、有害气体;要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻;不吸潮,不产生霉菌;化学性能稳定,易于贮藏。

助焊剂的作用
助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在焊锡中,它是一种不可缺少的辅助材料,其作用---重要。
保护焊接母材
被焊材料在焊接过程中已破坏了原本的表面保护层。好的助焊剂在焊完之后,清洗剂批发,并迅速恢复到保护焊材的作用。能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递;合适的助焊剂还能使焊点美观
熔融焊料表---有一定的张力,就像雨水落在荷叶上,由于液体的表面张力会立即聚结成圆珠状的水滴。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流,影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时,可降低液态焊料的表面张力,使润湿性能明显得到提高。
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