残渣问题对基板有一定的腐蚀性降低电导性，产生迁移或短路非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合---树脂残留过多，粘连灰尘及杂物影响产品的使用---性对策选用合适的助焊剂，其活化剂活性适中使用焊后可形成保护对基板有一定的腐蚀性降低电导性，产生迁移或短路非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合---树脂残留过多，粘连灰尘及杂物影响产品的使用---性膜的助焊剂使用焊后无树脂残留的助焊剂使用低固含量免清洗助焊剂焊接后清洗
离子污染物如果清洗不当会造成很多问题：较低的表面电阻，腐蚀，导电的表面残留物在电路板表面会形成树枝状分布（树突），造成电路局部短路，对于电子装置使用---性而言，一个---是锡须和金属互化物。这个问题一直都存在。锡须和金属互化物后会引起短路。在潮湿的环境和有电的情况下，如果组装件上的离子污染过多，可能会造成问题。例如由于电解锡须的生长，导体的腐蚀，或者绝缘电阻降低，igbt清洗剂，会引起电路板上的走线短路。
清洗作为pcba电子组装的工序之一，随着组装密度和复杂性的不断提高，在、航空航天等高---性产品的生产中再次成为焦点，越来越引起业界重视。为了提高电子产品的---性和，必须严格控制pcba残留物的存在，---时必须清除这些污染物。文章从生产制造和代工的角度系统进行清洗工艺的理论与实践探讨。电子产品是由各种电子元器件组装在印制板上，进而组合成整机。基本的组装过程是印制电路板组件（简称pcba）组装（也称电装），pcba组装中软钎焊（即锡焊）过程是影响电气性能和---性的重要环节。根据赛宝实验室---性研究分析中心提供的pcba电装品---题分析统计，腐蚀、电迁移引起的短路、断路等后期使用失效问题占4%，是产品---性的几大之一。
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