助焊剂清洗-苏州市易弘顺

2焊剂的现场治理及回收处置控制

　　施焊部位应清理干净，切忌把杂物混进焊剂中，包括焊剂垫用焊剂要按规定发放，在50℃左右待用，及时做好焊剂的回收，避免被污染；连续多次使用的焊剂采用8目和40目的筛子分别过筛并清除杂质和细粉，与三倍的新焊剂混均后使用。使用前必须在250-350℃烘干并保温2小时，烘干后置于100-150℃保温箱保存，以备下次再用，助焊剂清洗，禁止在露天存放。现场复杂或相对环境湿度较大情况，及时做好---现场的治理，保持洁净，进行---的焊剂抗潮性和机械混合物的试验，控制吸潮率和机械夹杂物，避免乱堆乱放，焊剂混杂。

助焊剂原料

表面活性剂：含卤素的表面活性剂活性强，助焊能力高，但因卤素离子很难清洗干净，离子残留度高，卤素元素（主要是氯化物）有强腐蚀性，故不适合用作免洗助焊剂的原料，不含卤素的表面活性剂，活性稍有弱，但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂，其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力，增强表面润湿力，增强有机酸活化剂的渗透力，也可起发泡剂的作用

免清洗是指在电子装联生产中采用低固态含量、无腐蚀性的助焊剂，在惰性气体环境下焊接，焊后电路板上的残留物极微、无腐蚀，且具有---的表面绝缘电阻（sir），一般情况下不需要清洗既能达到离子洁净度的标准（---标mil-p-228809离子污染等级划分为：一级≤1.5ugnacl/cm2无污染；二级≤1.5～5.0ugnacl/cm2高；三级≤5.0～10.0ugnacl/cm2符合要求；四级>;10.0ugnacl/cm2不干净），可直接进入下道工序的工艺技术。




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