芯片清洗剂-易弘顺电子

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    2023-6-1

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助焊剂的分类

助焊剂是焊接工艺中经常用到的一种化学物质,市面上的助焊剂种类繁多,那么助焊剂又是如何分类的呢?

助焊剂按功能分类有:手浸焊助焊剂、波峰焊助焊剂及不锈钢助焊剂;前面两者为广大用户所熟悉了解,这里解释不锈钢助焊剂,它是专门针对不锈钢而焊接的一种化学药剂,一般的焊接只能完成对铜或锡表面的焊接,但不锈钢助焊剂可以完成对铜、铁、镀锌板、镀镍、各类不锈钢等的焊接;





焊剂颗粒尺寸和分布要求焊剂有一定的颗粒度要求,粒度要合适,使焊剂有一定的透气性,焊接过程不透出连续弧光,避免空气污染熔池形成气孔。焊剂一般分为两种,一种普通粒度为2.5-0.45mm(8-40目),另一种是细粒度1.43-0.28mm(10-60目)。小于规定粒度的细粉一般不大于5%,大于规定粒度粗粉一般大于2%,要做好对焊剂颗粒度分布的检测试验及控制,确定所使用的焊接电流。



另外,芯片清洗剂,在潮湿环境下,具有酸性的离子污染物还可以直接腐蚀铜引线、焊点及元器件,导---气失效。(2)电迁移所示      如果在pcba表面有离子污染存在,极易发生电迁移现象,出现离子化金属向相反电极间移动,并在反向端还原成原来的金属而出现树枝状现象称为树枝状分布(树突、枝晶、锡须),枝晶的生长有可能造成电路局部短路。



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