清洗就是清除污染物的过程，主要是采用溶液清洗方法，通过污染物和溶剂之间的溶解作用或化学反应，什么是清洗剂，破坏污染物与pcb之间的物理键或化学键的结合力，工业清洗剂厂家，从而达到分离污染物的目的，将污染物从pcba上去除。不论是松香还是有机酸以及它们的锡盐或铅盐，都有一定的溶解度，通过从电路板面向清洗剂里转移这一过程完成残留物的去除。在溶解过程中，提高清洗剂温度或辅以超声波以及刷洗，都会加快清洗速度和提高清洗效果。
1焊剂的烘干保温控制焊剂使用前首先按焊剂说明书的规定进行烘焙，这种烘干规范是根据试验和过程检验控制得到的、有的正确数据，这是一种企业标准，不同企业要求的规范也不同，其次根据jb4709-2000<<钢制压力容器焊接规程>;>;的焊剂烘干温度和保持时间。一般焊剂烘干时，堆积高度不超过5cm.，焊材库往往在一次烘干数目上以多代少，在堆放厚度上以厚代薄，对此应严格治理，---焊剂的烘干。避免堆放厚度过厚，莆田清洗剂，通过延长烘干时间来---焊剂烘透。
2.3 污染物分类 pcba上的污染物主要是依靠物理键结合与化学键结合产生。所谓“物理键”结合，清洗剂批发，是指污染物与pcb表面之间以分子间力相结合。通常物理键键能相对较低，一般在0.8×103～2.1×104j/mol之间。附着在pcb上的松香、树脂、残胶等属于物理键结合。所谓“化学键”结合，是指污染物与pcb表面之间发生化学反应、形成原子之间的结合，生成离子化合物或共价化合物，如松香酸与金属形成的松香酸盐等。化学键的键能较强，在（4.2～8.4）×105j/mol之间。
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