




2.3 污染物分类 pcba上的污染物主要是依靠物理键结合与化学键结合产生。所谓“物理键”结合,是指污染物与pcb表面之间以分子间力相结合。通常物理键键能相对较低,一般在0.8×103~2.1×104j/mol之间。附着在pcb上的松香、树脂、残胶等属于物理键结合。所谓“化学键”结合,是指污染物与pcb表面之间发生化学反应、形成原子之间的结合,广东清洗剂,生成离子化合物或共价化合物,如松香酸与金属形成的松香酸盐等。化学键的键能较强,在(4.2~8.4)×105j/mol之间。

2焊剂的现场治理及回收处置控制
施焊部位应清理干净,切忌把杂物混进焊剂中,包括焊剂垫用焊剂要按规定发放,在50℃左右待用,及时做好焊剂的回收,避免被污染;连续多次使用的焊剂采用8目和40目的筛子分别过筛并清除杂质和细粉,与三倍的新焊剂混均后使用。使用前必须在250-350℃烘干并保温2小时,烘干后置于100-150℃保温箱保存,清洗剂厂家,以备下次再用,禁止在露天存放。现场复杂或相对环境湿度较大情况,及时做好---现场的治理,保持洁净,清洗剂批发,进行---的焊剂抗潮性和机械混合物的试验,控制吸潮率和机械夹杂物,避免乱堆乱放,焊剂混杂。

⑵预热涂敷助焊剂后,焊接件进入预热工序,通过预热挥发掉助焊剂中的溶剂部分,增强助焊剂的活性。在采用免清洗助焊剂后,预热温度应控制在什么范围为适当呢?实践证明,采用免清洗助焊剂后,若仍按传统的预热温度(90±10℃)来控制,则有可能产生---的后果。其主要原因是:免清洗助焊剂是一种低固态含量、无卤素的助焊剂,其活性一般较弱,而且它的活性剂在低温下几乎不能起到消除金属氧化物的作用,随着预热温度的升高,助焊剂逐渐开始,当温度达到100℃时活性物质才被释放出来与金属氧化物迅速反映。另外,清洗剂生产厂家,免清洗助焊剂的溶剂含量相当高(约97%),若预热温度不足,溶剂就不能充分挥发,当焊件进入锡槽后,由于溶剂的急剧挥发,会使得熔融焊料飞溅而形成焊料球或焊接点实际温度下降而产生---焊点。因此,免清洗工艺中控制好预热温度是又一重要的环节,通常要求控制在传统要求的上限(100℃)或更高(按供应商指导温度曲线)且应有足够的预热时间供溶剂充分挥发。

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