4）工作场地的尘埃，水及溶剂的蒸气、烟雾、微小颗粒有机物，清洗剂作用，以及静电引起的带电粒子附着于pcba的污染。 以上说明污染物主要来源于组装工艺过程，---是焊接工艺过程。在焊接过程中，由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜，这将阻碍焊锡的浸润，影响焊接点合金的形成，容易出现虚焊、假焊现象。助焊剂具有脱氧的功能，清洗剂，它可以去掉焊盘和元器件的氧化膜，---焊接过程顺利进行。所以，在焊接过程中需要助焊剂，助焊剂在焊接过程中对于---焊点的形成，足够的镀通孔填充率起着---的作用。
离子污染物主要有以下几种：rosin松香oils油greases油脂handlotion 洗手液silicone硅树脂adhesive胶（3）粒状污染物 粒状污染物通常是工作环境中的灰尘、烟雾，棉绒、玻璃纤维丝和静电粒子等在 pcb 上留下的尘埃、以及焊接时出现的焊球或锡珠锡渣。它们也能降低电气性能或造成电短路，清洗剂批发，对电子组装产品造成危害。粒状污染物可以采用机械方式如高压气体喷吹、人工剥离、清洗多种方式来去除。
1焊剂的烘干保温控制焊剂使用前首先按焊剂说明书的规定进行烘焙，这种烘干规范是根据试验和过程检验控制得到的、有的正确数据，工业清洗剂厂家，这是一种企业标准，不同企业要求的规范也不同，其次根据jb4709-2000<<钢制压力容器焊接规程>;>;的焊剂烘干温度和保持时间。一般焊剂烘干时，堆积高度不超过5cm.，焊材库往往在一次烘干数目上以多代少，在堆放厚度上以厚代薄，对此应严格治理，---焊剂的烘干。避免堆放厚度过厚，通过延长烘干时间来---焊剂烘透。
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