4）工作场地的尘埃，水及溶剂的蒸气、烟雾、微小颗粒有机物，whs-001hf，以及静电引起的带电粒子附着于pcba的污染。 以上说明污染物主要来源于组装工艺过程，---是焊接工艺过程。在焊接过程中，由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜，这将阻碍焊锡的浸润，影响焊接点合金的形成，容易出现虚焊、假焊现象。助焊剂具有脱氧的功能，它可以去掉焊盘和元器件的氧化膜，---焊接过程顺利进行。所以，在焊接过程中需要助焊剂，助焊剂在焊接过程中对于---焊点的形成，足够的镀通孔填充率起着---的作用。
采用化学溶剂的清除助焊剂焊接残留物的溶解过程大多数是依靠碱性ph值的清洗剂，清洗剂中含有金属离子，这些金属离子可以促进化学反应形成铅盐，有些铅盐pb(no)3易溶于水，其他的则不溶于水，这些铅盐---在pcba表面形成了白色沉淀物。 随着技术的进步和法规的变化，清洗产品将面临越来越多的挑战。例如：cee 648标准、 reach，它们关系到在清洗剂中可以或者不可以使用哪些化学产品。在过去的几年里，像cfc、etd、1es、hcfc等清洗剂技术已经被市场所淘汰，取而代之的是无氯溶剂和水基清洗剂等新的清洗剂技术和新的清洗设备。
助焊剂原料
有机的溶剂：酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物，常用的有---、丙1醇、---;丙1酮、甲1---异丁基甲酮;------，---丁酯等.作为液体成分，其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分，使之形成均匀的溶液，便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分，同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污.
助溶剂：阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势，避免活化剂---的非均匀分布
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