




免清洗助焊剂
要使焊接后的pcb板面不用清洗就能达到规定的水平,助焊剂的选择是一个关键,什么是清洗剂,通常对免清洗助焊剂有下列要求:
低固态含量:2%以下传统的助焊剂有较高的固态含量(20~40%)、中等的固态含量(10~15%)和较低的固态含量(5~10%),用这些助焊剂焊接后的pcb板面留有或多或少的残留物,而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%,清洗剂,而且不能含有松香,因此焊后板面基本无残留物。
2.2 污染的危害 污染可能直接或间接引起pcba潜在的风险,诸如残留物中的有机酸可能对pcba造成腐蚀;残留物中的电离子在通电过程中,因为两焊盘之间电势差的存在会造成电子的移动,就有可能形成短路,使产品失效;残留物会影响涂覆效果,清洗剂生产厂家,会造成不能涂敷或涂覆---的问题;也可能暂时发现不了,经过时间和环境温度的变化,出现涂层龟裂、翘皮,从而引起---性问题。

离子污染物主要有以下几种:fluxactivators 助焊剂活性剂perspiration汗液ionicsurfactants离子表面活性剂ethanolaminesorganicacids有机酸plating chemistries电镀化学物质(2)非极性污染物(也叫有机污染物、非离子污染物) pcba上的这种污染物本身不导电,清洗剂批发,在电路板上可能相当于一个电阻(绝缘体),可以阻止或减小电流的流通。典型的是松香本身的树脂型残渣,波峰焊中的防氧化油,贴片机或插装机的油脂或蜡,焊接工艺过程中夹带的胶带残留物以及操作人员的肤油等。

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