pcba装焊后的清洗是一项增值的工艺过程，其主要任务是清除焊接之后的助焊剂残余物、胶带的残胶及其他人为污染，目的是提高pcba的使用---性。这在过去曾被认为是不增值的劳动，现在看来是错误的认识。 pcba的清洗，分为贴装（smt工段）的清洗、插装（tht工段）的清洗，清洗可以去除产品在各道加工过程中表面污染物的堆积，whs-001hf，并且可以降低产品---性在表面污染物方面的风险。
对助焊剂的腐蚀性通常采用下列几种方法进行测试：a．铜镜腐蚀测试：测试助焊剂（焊膏）的短期腐蚀性b．---银试纸测试：测试焊剂中卤化物的含量c．表面绝缘电阻测试：测试焊后pcb的表面绝缘电阻，以确定焊剂（焊膏）的长期电学性能的---性d．腐蚀性测试：测试焊后在pcb表面残留物的腐蚀性e．测试焊后pcb表面导体间距减小的程度
如何选择助焊剂
面对市面上繁多的助焊剂，很多客户都比较茫然，不知道该如何选择，其实我们可以通过闻气味的方法来初步的判断一下助焊剂的品质。
初步断定是用何种溶剂如味道比较小但很呛，异味道比较重一些，---就有醇香味，虽然说供应商也可能用混合溶剂，但要求供应商提供成份报告，一般他们还是会提供的；但是，异的价格大概是的3-4倍，如果和供应商压价的厉害，可能这里面的东西就不好说了
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