吕梁助焊剂-苏州易弘顺-无卤助焊剂

助焊剂的活性通常是用ph值来衡量的，免清洗助焊剂的ph值应控制在产品规定的技术条件范围内（各生产厂家的ph值略有不同）。

在实施免清洗焊接工艺中，制电路板及元器件的可焊性和清洁度是需要重点控制的方面。为---可焊性，在要求供应商---可焊性的前提下，生产厂应将其存放在恒温干燥的环境中，并严格控制在有效的储存时间内使用。为---清洁度，生产过程中要严格地控制环境和操作规范，吕梁助焊剂，避免人为的污染，如手迹、汗迹、油脂、灰尘等。

免清洗助焊剂

要使焊接后的pcb板面不用清洗就能达到规定的水平，高温助焊剂，助焊剂的选择是一个关键，通常对免清洗助焊剂有下列要求：

低固态含量：2%以下传统的助焊剂有较高的固态含量（20～40%）、中等的固态含量（10～15%）和较低的固态含量（5～10%），用这些助焊剂焊接后的pcb板面留有或多或少的残留物，而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本无残留物。