




沾锡天平工作过程:
可依据国际规格、日本规格进行可焊性测试及评价。
用于表面封装元件焊锡膏的可焊性和反射流焊接的升温信息下的可焊性、润湿性的测试及评价。
在焊锡急速加热时,广东可焊性测试仪,短时间内对封装元件的可焊性进行测试及评价。
使用焊锡小球铝块夹具,可对表面封装元件印刷电路板的金属通孔的可焊性进行评价。
对在氮气环境中的可焊性进行测试及评价。
可通过电脑,可焊性测试仪品牌,对浸润时间,对应力,表面张力,接触角度等进行分析,并可将得到的数据重迭在一起进行比较、分析。
可作为浸渍试验装置和扩张润湿装置使用(选择)。
什么叫沾锡天平,沾锡天平是干嘛用的?
焊锡能力测试 solderability testing 銲锡能力测试仪又称为沾锡平衡仪(wetting balance),其基本流程是一个上升的锡槽/锡球与待测焊接面接触后,仪器记录锡对测试面所产生的应力反应,沾锡天平,直到后力量达于锡张力平衡后测试停止,这个流程我们称为沾锡平衡(wetting balance)。
苏州易弘顺电子材料有限公司,从事可焊性测试仪、沾锡天平、自动光学检测仪、选择性波峰焊、助焊剂喷雾机、喷涂机、异型插件机、自动插件机、锡膏等产品的生产、加工、销售工作。
可焊性测试仪特点:
1、测试结果是在符合多种测试值的高
2、st88操作简单,测试结果可经过电脑以图像形式或数据形式显示。
3、st88感应速度是固定的,它不会把样品浸入焊接锡合金内,而是通过小锡缸自动向样品方向提升来继续完成浸入程序。这样精
广东可焊性测试仪-苏州市易弘顺-沾锡天平由苏州易弘顺电子材料有限公司提供。行路致远,---。苏州易弘顺电子材料有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的---,更矢志成为电焊设备与器材具有竞争力的企业,与您一起飞跃,共同成功!
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