半导体清洗剂-苏州市易弘顺电子

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    2023-9-9

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由于严格---了助焊剂的固态含量和腐蚀性,其助焊性能必然受到---。要获得---的焊接,还必须对焊接设备提出新的要求——具有惰性气体保护功能。除了采取上述措施外,免清洗工艺还要求更严格地控制焊接过程的各项工艺参数,主要包括焊接温度、焊接时间、pcb压锡---和pcb传送角度等。应根据使用不同类型的免清洗助焊剂,调整好波峰焊设备的各项工艺参数,才能获得满意的免清洗焊接效果。




另外,在潮湿环境下,具有酸性的离子污染物还可以直接腐蚀铜引线、焊点及元器件,导---气失效。(2)电迁移所示      如果在pcba表面有离子污染存在,极易发生电迁移现象,出现离子化金属向相反电极间移动,并在反向端还原成原来的金属而出现树枝状现象称为树枝状分布(树突、枝晶、锡须),枝晶的生长有可能造成电路局部短路。



2.4 清洗的---性(1)外观及电性能要求     pcba上的污染物直观的影响是pcba的外观,如果在高温潮湿的环境中放置或使用,有可能出现残留物吸湿发白现象。由于在组件中大量使用无引线芯片、微型bga、芯片级封装(csp)和0201元件,元件和电路板之间的距离不断缩小,板的尺寸变小,半导体清洗剂,组装密度越来越大。事实上,如果卤化物藏在元件下面或者元件下面---清洗不到的地方,进行局部清洗可能造成因卤化物释放而带来的灾难性后果。这还会引起枝晶生长,结果可能引起短路。



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