




1、中性焊剂 中性焊剂是指在焊接后,熔敷金属化学成分与焊丝化学成分不产生明显变化的焊剂,中性焊剂用于多道焊,---适用于焊接厚度大于25mm的母材。中性焊剂有以下特点:
a、焊剂里基本不含sio2、mno、feo等氧化物。
b、焊剂对焊缝金属基本没有氧化作用。
c、焊接氧化---的母材时,会产生气孔和焊道裂纹。
2、活性焊剂 活性焊剂指加入少量的mn、si脱氧剂的焊剂。能提高抗气孔能力和抗裂纹能力。活性焊剂有以下特点:
a、由于含有脱氧剂,熔敷金属中mn、si将随电弧电压的变化而变化。由于mn、si增加将提高熔敷金属的强度、降低冲击韧性。因此,多道焊时,应严格控制电弧电压。
b、活性焊剂具有较强的抗气孔能力。

助焊剂的分类
助焊剂的种类很多,大体上可分为有机、无机和树脂三大系列。树脂焊剂通常是从树木的分泌物中提取,属于天然产物,没有什么腐蚀性,松香是这类焊剂的代表,芯片清洗剂,所以也称为松香类焊剂。由于焊剂通常与焊料匹配使用,与焊料相对应可分为软焊剂和硬焊剂。电子产品的组装与维修中常用的有松香、松香混合焊剂、焊膏和---等软焊剂,在不同的场合应根据不同的焊接工件进行选用。
清洗就是清除污染物的过程,主要是采用溶液清洗方法,通过污染物和溶剂之间的溶解作用或化学反应,破坏污染物与pcb之间的物理键或化学键的结合力,从而达到分离污染物的目的,将污染物从pcba上去除。不论是松香还是有机酸以及它们的锡盐或铅盐,都有一定的溶解度,通过从电路板面向清洗剂里转移这一过程完成残留物的去除。在溶解过程中,提高清洗剂温度或辅以超声波以及刷洗,都会加快清洗速度和提高清洗效果。

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