




pcba装焊后的清洗是一项增值的工艺过程,工业清洗剂,其主要任务是清除焊接之后的助焊剂残余物、胶带的残胶及其他人为污染,目的是提高pcba的使用---性。这在过去曾被认为是不增值的劳动,现在看来是错误的认识。 pcba的清洗,分为贴装(smt工段)的清洗、插装(tht工段)的清洗,清洗可以去除产品在各道加工过程中表面污染物的堆积,并且可以降低产品---性在表面污染物方面的风险。

离子污染物主要有以下几种:fluxactivators 助焊剂活性剂perspiration汗液ionicsurfactants离子表面活性剂ethanolaminesorganicacids有机酸plating chemistries电镀化学物质(2)非极性污染物(也叫有机污染物、非离子污染物) pcba上的这种污染物本身不导电,在电路板上可能相当于一个电阻(绝缘体),可以阻止或减小电流的流通。典型的是松香本身的树脂型残渣,波峰焊中的防氧化油,贴片机或插装机的油脂或蜡,焊接工艺过程中夹带的胶带残留物以及操作人员的肤油等。

2焊剂的现场治理及回收处置控制
施焊部位应清理干净,切忌把杂物混进焊剂中,包括焊剂垫用焊剂要按规定发放,在50℃左右待用,清洗剂厂家,及时做好焊剂的回收,清洗剂批发,避免被污染;连续多次使用的焊剂采用8目和40目的筛子分别过筛并清除杂质和细粉,与三倍的新焊剂混均后使用。使用前必须在250-350℃烘干并保温2小时,烘干后置于100-150℃保温箱保存,以备下次再用,禁止在露天存放。现场复杂或相对环境湿度较大情况,及时做好---现场的治理,保持洁净,广州清洗剂,进行---的焊剂抗潮性和机械混合物的试验,控制吸潮率和机械夹杂物,避免乱堆乱放,焊剂混杂。

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