波峰焊炉后在线测试-波峰焊炉后aoi-苏州易弘顺电子

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    2023-9-29

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波峰焊炉后aoi设备新增功能参数明细

项目

描述

备注

离线编程系统

支持cad、stencil data导入


spc系统

图表方式,统计前---类型,并以图表方式呈现


mes系统

生产信息化管理系统

可选项

远程管理系统

通过网络实时调试,远程查看及远程控制操作设备

可选项

条码识别系统

支持pcba正反面条形码及---读取

可选项






波峰焊炉前aoi设备特点

检测原理: 采用图像分析、字符自动识别(ocv)、颜色距离分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析。

安装空间:设备体积紧凑,轻便,无需改动线体,可灵活摆放布置;---线,动态检测。

数据储存: spc统计系统可记录测试数据及对应图片,进行分析,excel输出格式可查看追溯生产品质情况。

操作使用:可与产线联动输出ng停线信号,波峰焊炉后在线aoi,并声、光、图报警,警报解除后可一键复位。

数据上传:mes通讯及实时上传检出数据。







炉前aoi波峰焊料不足产生原因

pcb预热和焊接温度太高,使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃,波峰焊炉后aoi,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大,波峰焊炉后aoi检测,焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限)。细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪。






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