




树脂系列助焊剂
在电子产品的焊接中使用比例是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于,故又称为助焊剂,其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性,只有液态时才呈活性,其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的温度一般为240~250℃,芯片清洗剂,所以正处于松香的活性温度范围内,且它的焊接残留物不存在腐蚀问题,这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。
焊剂的分类方法很多,有按照用途、制造方法、化学成分、焊接冶金性能等分类,也有按照焊剂的酸碱度、焊剂的颗粒度分类。无论哪一种分类方法,都只是从某一方面反映焊剂的特性,不能包含焊剂的所有特点。中原焊接材料焊条回收中心的小编则表示常用的分类方法有以下几种:
按照焊剂中添加脱氧剂、合金剂分类,可分为中性焊剂、活性焊剂和合金焊剂,也是asme标准里国外常用的分类方法。

助焊剂的种类繁多,一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列。
无机系列助焊剂无机系列助焊剂的化学作用强,助焊性能---,但腐蚀作用大,属于酸性焊剂。因为它溶解于水,故又称为水溶性助焊剂,它包括无机酸和无机盐2类。
含有无机酸的助焊剂的主要成分是---、等,含有无机盐的助焊剂的主要成分是---、---等,它们使用后必须立即进行非常严格的清洗,因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起---的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接,在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。
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