




对助焊剂的腐蚀性通常采用下列几种方法进行测试:a.铜镜腐蚀测试:测试助焊剂(焊膏)的短期腐蚀性b.---银试纸测试:测试焊剂中卤化物的含量c.表面绝缘电阻测试:测试焊后pcb的表面绝缘电阻,以确定焊剂(焊膏)的长期电学性能的---性d.腐蚀性测试:测试焊后在pcb表面残留物的腐蚀性e.测试焊后pcb表面导体间距减小的程度

焊剂粒度和堆散高度的控制
焊剂层太薄或太厚都会在焊缝表面引起凹坑、斑点及气孔,清洗剂有限公司,形成不平滑的焊道外形,焊剂层的厚度要严格控制在25-40mm范围内。当使用烧结焊剂时,清洗剂供应厂家,由于密度小,焊剂堆高比熔炼焊剂高出20%-50%。焊丝直径越大焊接电流越高,焊剂层厚高也相应加大;由于施焊过程---不规范,细粉焊剂处置不公道,清洗剂代理,焊缝表面会出现断续的不均匀凹坑,无损检测合格但外观受到影响,局部削弱了壳体厚度。

助焊剂的作用
助焊剂中的主要起作用成分是松香,松香在260摄氏度左右会被锡分解,因此锡槽温度不要太高.
溶解焊母氧化膜
在---中,被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着,其厚度大约为2×10-9~2×10-8m。在焊接时,氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿,焊接就不能正常进行,太原清洗剂,因此必须在母材表面涂敷助焊剂,使母材表面的氧化物还原,从而达到消除氧化膜的目的。
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