




助焊剂的种类繁多,一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列。
无机系列助焊剂无机系列助焊剂的化学作用强,助焊性能---,但腐蚀作用大,属于酸性焊剂。因为它溶解于水,故又称为水溶性助焊剂,它包括无机酸和无机盐2类。
含有无机酸的助焊剂的主要成分是---、等,含有无机盐的助焊剂的主要成分是---、---等,半导体清洗剂,它们使用后必须立即进行非常严格的清洗,因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起---的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接,在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。
离子污染物主要有以下几种:fluxactivators 助焊剂活性剂perspiration汗液ionicsurfactants离子表面活性剂ethanolaminesorganicacids有机酸plating chemistries电镀化学物质(2)非极性污染物(也叫有机污染物、非离子污染物) pcba上的这种污染物本身不导电,在电路板上可能相当于一个电阻(绝缘体),可以阻止或减小电流的流通。典型的是松香本身的树脂型残渣,波峰焊中的防氧化油,贴片机或插装机的油脂或蜡,焊接工艺过程中夹带的胶带残留物以及操作人员的肤油等。

可焊性与腐蚀性是相互矛盾的一对指标,为了使助焊剂具有一定的消除氧化物的能力,并且在预热和焊接的整个过程中均能保持一定程度的活性,就必须包含某种酸。在免清洗助焊剂中用得的是非水溶性---系列,配方中可能还有胺、氨和合成树脂,不同的配方会影响其活性和---性。不同的企业有不同的要求和内部控制指标,但必须符合焊接高和无腐蚀性的使用要求。

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