




助焊剂原料
有机的溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,清洗剂,常用的有---、丙1醇、---;丙1酮、甲1---异丁基甲酮;------,---丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污.
助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂---的非均匀分布
免清洗助焊剂
无腐蚀性:不含卤素、表面绝缘电阻>;1.0×1011ω
传统的助焊剂因为有较高的固态含量,清洗剂供应厂家,焊接后可将部分---“包裹起来”,隔绝与空气的接触,形成绝缘保护层。而免清洗助焊剂,由于极低的固态含量不能形成绝缘保护层,若有少量的有害成分残留在板面上,就会导致腐蚀和漏电等------后果。因此,免清洗助焊剂中不允许含有卤素成分。
助焊剂的活性通常是用ph值来衡量的,免清洗助焊剂的ph值应控制在产品规定的技术条件范围内(各生产厂家的ph值略有不同)。
在实施免清洗焊接工艺中,制电路板及元器件的可焊性和清洁度是需要重点控制的方面。为---可焊性,在要求供应商---可焊性的前提下,生产厂应将其存放在恒温干燥的环境中,并严格控制在有效的储存时间内使用。为---清洁度,清洗剂厂家,生产过程中要严格地控制环境和操作规范,避免人为的污染,如手迹、汗迹、油脂、灰尘等。

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