2.2 污染的危害 污染可能直接或间接引起pcba潜在的风险，诸如残留物中的有机酸可能对pcba造成腐蚀；残留物中的电离子在通电过程中，因为两焊盘之间电势差的存在会造成电子的移动，就有可能形成短路，使产品失效；残留物会影响涂覆效果，会造成不能涂敷或涂覆---的问题；也可能暂时发现不了，经过时间和环境温度的变化，出现涂层龟裂、翘皮，igbt清洗剂，从而引起---性问题。
钎剂的选择通常视氧化膜的性质而定。偏碱性的氧化膜例如：fe、ni、cu等的氧化物常使用酸性的含硼---（b2o3）的钎剂，偏酸性的氧化膜例如对付铸铁含高sio2的氧化膜常用含碱性na2co3的钎剂使得生成易熔的na2sio3而进入熔渣。一些---物的气体也常用作钎剂，它们反应均匀，焊后不留残渣。bf3常和n2混合使用在高温下钎焊不锈钢。在450℃以下钎焊用的钎剂为软钎剂，软钎剂分为两种，一是水溶性的通常是---盐和磷酸盐的单个或索格盐的水溶液构成，活性高，腐蚀性强，焊后需要清洗。另一种是不溶于水的有机物钎剂，通常以松香或人工树脂为基，加入有机酸、有机胺或其hcl或hbr的盐，以提高去膜能力和活性。
免清洗的性
提高产品：由于免清洗技术的实施，要求严格控制材料的，如助焊剂的腐蚀性能（不允许含有卤化物）、元器件和印制电路板的可焊性等；在装联过程中，需要采用一些---的工艺手段，如喷雾法涂敷助焊剂、在惰性气体保护下焊接等。实施免清洗工艺，可避免清洗应力对焊接组件的损伤，因此免清洗对提高产品是---有利的。
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