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助焊剂

1，助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿。

2，助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不应析出有毒、有害气体；要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，易于贮藏。

离子污染物主要有以下几种：fluxactivators 助焊剂活性剂perspiration汗液ionicsurfactants离子表面活性剂ethanolaminesorganicacids有机酸plating chemistries电镀化学物质（2）非极性污染物（也叫有机污染物、非离子污染物）     pcba上的这种污染物本身不导电，在电路板上可能相当于一个电阻（绝缘体），可以阻止或减小电流的流通。典型的是松香本身的树脂型残渣，波峰焊中的防氧化油，贴片机或插装机的油脂或蜡，焊接工艺过程中夹带的胶带残留物以及操作人员的肤油等。



2.3 污染物分类     pcba上的污染物主要是依靠物理键结合与化学键结合产生。所谓“物理键”结合，mi led清洗剂，是指污染物与pcb表面之间以分子间力相结合。通常物理键键能相对较低，一般在0.8×103～2.1×104j/mol之间。附着在pcb上的松香、树脂、残胶等属于物理键结合。所谓“化学键”结合，是指污染物与pcb表面之间发生化学反应、形成原子之间的结合，生成离子化合物或共价化合物，如松香酸与金属形成的松香酸盐等。化学键的键能较强，在（4.2～8.4）×105j/mol之间。



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