2.3 污染物分类 pcba上的污染物主要是依靠物理键结合与化学键结合产生。所谓“物理键”结合，是指污染物与pcb表面之间以分子间力相结合。通常物理键键能相对较低，一般在0.8×103～2.1×104j/mol之间。附着在pcb上的松香、树脂、残胶等属于物理键结合。所谓“化学键”结合，是指污染物与pcb表面之间发生化学反应、形成原子之间的结合，工业清洗剂，生成离子化合物或共价化合物，如松香酸与金属形成的松香酸盐等。化学键的键能较强，清洗剂厂家，在（4.2～8.4）×105j/mol之间。
1焊剂的烘干保温控制焊剂使用前首先按焊剂说明书的规定进行烘焙，这种烘干规范是根据试验和过程检验控制得到的、有的正确数据，这是一种企业标准，不同企业要求的规范也不同，其次根据jb4709-2000<<钢制压力容器焊接规程>;>;的焊剂烘干温度和保持时间。一般焊剂烘干时，堆积高度不超过5cm.，焊材库往往在一次烘干数目上以多代少，什么是清洗剂，在堆放厚度上以厚代薄，对此应严格治理，---焊剂的烘干。避免堆放厚度过厚，上海清洗剂，通过延长烘干时间来---焊剂烘透。
焊剂也叫钎剂，定义很广泛，包括熔盐、有机物、活性气体、金属蒸汽等，即除去母材和钎料外，泛指第三种用来降低母材和钎料界面张力的所有物质。焊剂(welding flux)名词定义中文名称：焊剂英文名称：flux焊接时，能够熔化形成熔渣和（或）气体，对熔化金属起保护和冶金物理化学作用的一种物质。焊剂是颗粒状焊接材料。在焊接时它能够熔化形成熔渣和气体，对熔池起保护和冶金作用。焊接时，能够熔化形成熔渣和气体，对熔化金属起保护和冶金处理作用的一种物质。用于埋弧焊的埋弧焊剂。
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