半导体清洗剂-苏州易弘顺

助焊剂的种类繁多，一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列。

无机系列助焊剂无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能---，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐2类。

含有无机酸的助焊剂的主要成分是---、等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是---、---等，它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，半导体清洗剂，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起---的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。

焊剂粒度和堆散高度的控制

　　焊剂层太薄或太厚都会在焊缝表面引起凹坑、斑点及气孔，形成不平滑的焊道外形，焊剂层的厚度要严格控制在25-40mm范围内。当使用烧结焊剂时，由于密度小，焊剂堆高比熔炼焊剂高出20%-50%。焊丝直径越大焊接电流越高，焊剂层厚高也相应加大；由于施焊过程---不规范，细粉焊剂处置不公道，焊缝表面会出现断续的不均匀凹坑，无损检测合格但外观受到影响，局部削弱了壳体厚度。