陶瓷封装清洗剂-苏州市易弘顺电子

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    2023-11-15

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助焊剂原料

有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻---------,葵二酸,庚二酸、苹果酸、---等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一

防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质

天然树脂及其衍生物或合成树脂






这些污染物自身发粘,吸附灰尘。这些有机残留物(如松香的、油脂等)会形成绝缘膜,会防碍连接器、开关、继电器等的接触表面之间的电接触,这些影响会随环境条件的变化及时间延长加剧,引起接触电阻增大,造成接触---甚至开路失效。有时松香覆盖在焊点上还有碍测试,---是非极性污染物在极性污染物的配合下,还会加剧污染的程度。



采用化学溶剂的清除助焊剂焊接残留物的溶解过程大多数是依靠碱性ph值的清洗剂,清洗剂中含有金属离子,这些金属离子可以促进化学反应形成铅盐,有些铅盐pb(no)3易溶于水,其他的则不溶于水,这些铅盐---在pcba表面形成了白色沉淀物。      随着技术的进步和法规的变化,清洗产品将面临越来越多的挑战。例如:cee 648标准、 reach,陶瓷封装清洗剂,它们关系到在清洗剂中可以或者不可以使用哪些化学产品。在过去的几年里,像cfc、etd、1es、hcfc等清洗剂技术已经被市场所淘汰,取而代之的是无氯溶剂和水基清洗剂等新的清洗剂技术和新的清洗设备。



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