陶瓷封装清洗剂-易弘顺电子(商家)

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    2023-11-16

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⑵预热涂敷助焊剂后,焊接件进入预热工序,通过预热挥发掉助焊剂中的溶剂部分,增强助焊剂的活性。在采用免清洗助焊剂后,陶瓷封装清洗剂,预热温度应控制在什么范围为适当呢?实践证明,采用免清洗助焊剂后,若仍按传统的预热温度(90±10℃)来控制,则有可能产生---的后果。其主要原因是:免清洗助焊剂是一种低固态含量、无卤素的助焊剂,其活性一般较弱,而且它的活性剂在低温下几乎不能起到消除金属氧化物的作用,随着预热温度的升高,助焊剂逐渐开始,当温度达到100℃时活性物质才被释放出来与金属氧化物迅速反映。另外,免清洗助焊剂的溶剂含量相当高(约97%),若预热温度不足,溶剂就不能充分挥发,当焊件进入锡槽后,由于溶剂的急剧挥发,会使得熔融焊料飞溅而形成焊料球或焊接点实际温度下降而产生---焊点。因此,免清洗工艺中控制好预热温度是又一重要的环节,通常要求控制在传统要求的上限(100℃)或更高(按供应商指导温度曲线)且应有足够的预热时间供溶剂充分挥发。



助焊剂的作用

助焊剂中的主要起作用成分是松香,松香在260摄氏度左右会被锡分解,因此锡槽温度不要太高.

溶解焊母氧化膜

在---中,被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着,其厚度大约为2×10-9~2×10-8m。在焊接时,氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿,焊接就不能正常进行,因此必须在母材表面涂敷助焊剂,使母材表面的氧化物还原,从而达到消除氧化膜的目的。






助焊剂原料

有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻---------,葵二酸,庚二酸、苹果酸、---等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一

防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质

天然树脂及其衍生物或合成树脂






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